入札公告：自動アルミ細線ワイヤーボンダー

1.装置名：自動アルミ細線ワイヤーボンダー

2.主な機能要求：ハイブリッドICチップと基板、チップとチップ、基板と基板などの間に導通用アルミ細線を接続する装置で、45°と89°のボンディングヘッド兼用できる上に45°のボディングヘッド（インピーダンス範囲：9.5Ω～10.5Ω）の付属品も1個ある。

3.数量：1台

4.納期：契約発効後180日。

5.入札者の資格条件：

5.1.本入札は、入札者が独立した法人であり、本入札プロジェクトについて十分な供給能力を持ち、有効な営業登録などの許可経営の証明書類を提供することが求められている。

5.2.本入札は代理人による入札も認めるが、入札者は代理人の場合、装置メーカーから合法的な授権書を得、提出しなければならない。

5.3. 共同入札は認めない。

また、当入札公告の詳細情報については、当サイトにお問い合わせください。

尚、お問い合わせは：songzhiguang@bjpait.com

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