新莱応材：子会社が総投資額20億元の半導体コア部品プロジェクトを建設へ

新莱応材（Xinlai Applied Materials）は公告を発表し、全額出資子会社の昆山方新精密科技有限公司が、江蘇省昆山市陸家鎮人民政府と「プロジェクト投資フレームワーク協定」を締結したと明らかにした。

本プロジェクトは、昆山市陸家鎮において半導体コア部品の研究開発・製造・販売を行うもので、主にディフューザープレート（匀気盤）および半導体用アルミチャンバー（半導体铝腔）の生産を中心とし、さらに半導体製造装置、TFT装置、OLED装置向けの精密洗浄サービスも提供する。

プロジェクトがフル稼働後には、年間産出額が15億元を超える見込みであり、総投資額は20億元、資金は自己資金または自己調達資金によって賄われる予定である。

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