中国国際半導体展示会（IC CHINA 2024）

会期：2024年11月18日～11月20日

会場：北京国家会議センター（China National Convention Center）北京市朝陽区北辰路北京オリンピックパーク

出展の範囲：

• 産業チェーン（展示エリアI）：半導体産業チェーンと集積回路産業チェーンの最先端製品、技術・設備
• 地方産業（展示エリア2）：ICの各地方協会・工業団地の産業特性、及び関連発展成果、科学技術革新
• 化合物半導体（展示エリア3）：ガリウムヒ素、リン化インジウム、窒化ガリウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド、酸化ガリウムなど化合物半導体の主要材料、及び防衛、航空宇宙、石油探査、ブロードバンド通信、自動車製造、スマートグリッドなど分野における化合物半導体の利用
• 新たなアプリケーションシナリオ（展示エリア4）：自動車、エネルギー貯蔵、スマート端末など分野における半導体アプリケーションイノベーション、集積回路分野における超大規模アプリケーション
• 半導体サードパーティサービスゾーン（展示エリア5）：工場建設、倉庫・輸送、検査、クリーン、ポンプ・バルブ、産業投資、法律扶助などの半導体補助サービス産業
• 産業・教育の融合（展示エリア6）：IC業界を全国大学と共同で人材育成メカニズムの強化
• 国際商談（展示エリア7）：出展企業の商談

また、当展示会の詳細情報については、当サイトにお問い合わせください

尚、お問い合わせは：kimei-chou@bjpait.com

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