2026国際電子回路（深圳）展示会

会期：2026年12月2日～12月4日
会場：深圳国際会展中心（新館）

出展範囲

回路基板製品の応用分野

自動車
通信製品
コンピュータおよび関連製品
コンシューマーエレクトロニクス
軍事／航空
産業／医療／アプリケーションソフトウェア
その他

回路基板

コネクタ用基板
高密度相互接続基板
ICパッケージ基板
剛性片面基板
剛性両面および多層基板
リジッドフレックス基板
フレキシブルプリント基板
その他

回路基板／スマート自動化設備

回路基板CAD／CAMシステム
前処理工程
内層・外層のイメージングおよび回路設計工程
積層工程
数値制御機械ドリル工程
高密度レーザードリル工程
電解めっき／化学めっき工程
自動化操作／ロボットシステム
外形加工
AOI／AVI／基板関連検査工程
表面処理／後処理工程
ソルダーレジスト印刷工程
電気検査工程
信頼性評価試験工程
環境保護関連工程およびシステム
パッケージング工程
その他

環境保護・クリーン技術および設備

環境対応クリーン生産技術および設備
水処理／循環技術および設備
クリーンルーム技術および設備
廃棄物リサイクルシステム
洗浄システム／設備
排煙処理／排出システム

回路基板用原材料／化学品

薄膜回路設計および関連化学品
樹脂システム／積層板
ガラス繊維布／繊維材料／炭素繊維
銅箔
数値制御ドリルビット
ドライフィルム／感光性液体レジストなどの関連化学品
銅・錫・金などの電気めっき・電解用化学品
表面処理用化学品
スクリーン印刷および感光性ソルダーレジスト
インク
銅またはその他アノード
その他

電子組立技術

設計・コンサルティング・試験サービス
受託製造サービス
規制対応サービス
CAD／CAE／CAMシステム
電子部品、コネクタおよび締結部品
スクリーン印刷設備
部品供給および実装設備
組立設備
ディスペンス設備
リフローはんだ装置
洗浄設備
手はんだ工程および関連化学品・設備
はんだ関連化学品・設備
ワイヤボンディング装置
試験・測定・検査設備
リワーク／修理設備
穴あけ、ルータ加工および加工設備
その他

スマート製造

AI産業用大規模モデル
AIソフトウェア／技術応用
ロボット（産業用、ヒューマノイド、協働ロボットなど）
回路基板スマート製造ソリューション
スマート物流・倉庫システム／ソリューション
産業用IoT技術
生産管理ソフトウェア
スマートコア装置（センサー、サーボモーター、ドライバ、減速機、スマート測定機器、産業制御システムなど）
その他のスマート加工設備

パッケージング・テスト技術

ICパッケージング技術
ICテスト技術
半導体パッケージング技術
半導体テスト技術
先端パッケージング技術

精密部品および要素

コントローラ
コネクタ
スイッチ
レーザー装置
光学レンズ
ポンプ・バルブ・配管部品
機械部品
その他

また、当展示会の詳細情報については、当サイトにお問い合わせください

尚、お問い合わせは：kimei-chou@bjpait.com

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